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在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，表面貼裝技術(shù)（SMT）是實現(xiàn)產(chǎn)品微型化與高精密度的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。回流焊作為SMT工藝流程中的關(guān)鍵步驟，其質(zhì)量直接決定最終產(chǎn)品的性能表現(xiàn)與長期可靠性。然而，焊接過程中氧氣含量控制不精準，往往引發(fā)焊料氧化、元件引腳與焊盤劣化、助焊劑提前失效等一系列問題，嚴重影響產(chǎn)品品質(zhì)并推高生產(chǎn)成本。隨著電子制造對精度與成本控制要求的持續(xù)提升，在氮氣保護環(huán)境下進行回流焊已成為標配工藝，而對保護氣氛中微量氧氣（O?）濃度的精準監(jiān)測與控制，也成為工藝優(yōu)化與突破的關(guān)鍵所在。今天，我們將...
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介紹一種采用新型非分光紅外NDIR以及電化學傳感器的沼氣成分分析儀器。該分析儀通過采用基于新型電調(diào)制紅外光源的多通道紅外氣體探測技術(shù)，配合長壽命電化學O2、H2S傳感器，可以在一臺儀器中實現(xiàn)對垃圾填埋場、污水處理廠、發(fā)酵過程等沼氣成分中CO2、CH4、O2、H2S等氣體的實時快速測量相關(guān)鏈接：Gasboard-3000紅外煙氣分析儀Gasboard-3020紅外氣體分析儀Gasboard-32XX紅外沼氣分析儀Gasboard-7000熱導氣體分析儀Gasboard-4（5）...
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